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半导体IGBT模块封装工艺流程的详解;
IGBT模块封装工艺流程主要包括以下步骤：贴片：将IGBT芯片等组件精确地放置在封装基板上，确保组件之间的位置准确，为后续的焊接工序做好准备。真空焊接：在真空环境下，通过焊接技术将IGBT芯片与基板牢固地连接在一起，以保证良好的电气连接和机械强度。
灌胶固化：通过灌胶和固化过程，增强模块的机械强度和散热性能。封装与端子成形：完成模块的最终封装和端子成形，确保模块外观和接口符合使用要求。功能测试：对封装完成的IGBT模块进行功能测试，确保其在严苛环境中稳定运行，满足设计要求。
IGBT模块封装流程包括丝网印刷、自动贴片、真空回流焊接、超声波清洗、X-RAY缺陷检测、自动键合、激光打标、壳体塑封、功率端子键合、壳体灌胶与固化、封装与端子成形以及功能测试。这一流程确保了封装的紧凑可靠性，输出功率大，且使硅片与散热器之间的热阻及模块输入输出接线端子之间的接触阻抗达到最低。
封装工艺的精进，是国产IGBT走向成熟的必由之路。复杂的封装流程犹如一场精密的交响乐：丝网印刷的细腻布局，自动贴片机的精准操作，确保了高精度的贴合；真空回流焊接如同焊匠的手艺，焊接牢固且无空洞；超声波清洗则像清洁大师，清除杂质；X-RAY检测和半导体键合AOI检测，则是确保品质的眼睛，不容丝毫瑕疵。
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