在电子制造和集成电路产业中,产品的尺寸越来越小,结构越来越复杂,对质量的要求也越来越高X-ray检测。传统的可见光检测手段已难以满足高密度、高集成度电子产品的无损检测需求。正是在这种背景下,X-ray
在集成电路产业向5纳米、3纳米制程持续突破的当下,产品质量控制正面临前所未有的挑战X-ray检测。传统破坏性检测手段已无法满足先进封装、异构集成等复杂工艺的需求,蔡司工业CT断层扫描与3DX光检测设