在SMT贴片、汽车电子甚至航空航天领域,“看不见的缺陷”才是最大的品质杀手——BGA虚焊、通孔透锡不足、FPCB内部断裂…传统人工抽检不仅效率低,还可能漏检关键隐患X-ray检测。我们实测了一套来
随着电子设备向小型化、高密度、高集成度发展,PCB(印刷电路板)的层数和复杂程度不断提高X-ray检测。在这种背景下,传统的检测手段(如目视检查、电测等)在某些故障排查场景中已难以胜任,尤其是面对多层