在智能手机、可穿戴设备等消费电子产品迭代速度以“月”为单位的今天,制造企业面临双重挑战:既要确保毫米级精密元件的零缺陷(如芯片焊点、微型传感器),又要压缩研发周期快速抢占市场X-ray检测。传统检测手
ZEISSBOSELLO的发展历程可追溯至1962年,其前身BOSELLOHighTechnology于彼时创立,初期专注于工业自动化设计与制造X-ray检测。进入80年代,BOSELLOHi
蔡司X-ray检测设备凭借其尖端技术,正在半导体检测领域掀起一场“透视革命”,让纳米级缺陷无处遁形X-ray检测。以下从技术原理、行业价值、应用实例三个维度展开分析:一、技术穿透力:半导体缺陷的“显