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如何用一台X-Ray设备搞定PCB虚焊、BGA检测?-善思科技:X-ray检测
在SMT贴片、汽车电子甚至航空航天领域，“看不见的缺陷”才是最大的品质杀手——BGA虚焊、通孔透锡不足、FPCB内部断裂…传统人工抽检不仅效率低，还可能漏检关键隐患X-ray检测。我们实测了一套来
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什么是BGA、焊点虚焊？X-RAY检测如何一眼识破？-善思科技:X-ray检测
在电子制造领域，有一个常见但又令人头疼的问题：焊点虚焊X-ray检测。尤其是在使用BGA封装器件时，传统目检和显微镜检测几乎束手无策。这个时候，X-RAY无损检测技术就成了“火眼金睛”，让隐藏在芯片下
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X-RAY检测是如何看穿BGA焊接质量的？-善思科技:X-ray检测
在现代电子制造中，BGA(BallGridArray，球栅阵列封装)是一种被广泛使用的封装形式，尤其在高密度、高性能的电路设计中几乎无处不在X-ray检测。然而，BGA焊接也带来了一个很大的检测难
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X-Ray检测助力BGA焊接质量全面评估:X-ray检测
BGA焊接质量评估的挑战BGA是一种高密度封装技术，其底部排列着众多微小的焊球，焊接后焊球被封装材料覆盖，传统光学检测难以发现内部缺陷X-ray检测。这使得BGA焊接质量评估面临以下挑战：焊球内部
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x-ray检测能检测BGA哪些缺陷?-瑞茂光学:X-ray检测
BGA(BallGridArray)封装因其高密度、高性能的特点，在电子产品中被广泛应用X-ray检测。但正是由于它的焊点隐藏在芯片底部，传统可视检测手段很难发现其焊接缺陷。因此，X-Ray无损检
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