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x-ray检测能检测BGA哪些缺陷?-瑞茂光学:X-ray检测
BGA(BallGridArray)封装因其高密度、高性能的特点，在电子产品中被广泛应用X-ray检测。但正是由于它的焊点隐藏在芯片底部，传统可视检测手段很难发现其焊接缺陷。因此，X-Ray无损检
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BGA(BallGridArray)封装因其高密度、高性能的特点，在电子产品中被广泛应用X-ray检测。但正是由于它的焊点隐藏在芯片底部，传统可视检测手段很难发现其焊接缺陷。因此，X-Ray无损检