金融界2025年5月5日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市伟铭光电有限公司取得一项名为“一种x-ray在线缺陷检测设备”的专利,授权公告号CN222812785U,申请日期为20
BGA(BallGridArray)封装因其高密度、高性能的特点,在电子产品中被广泛应用X-ray检测。但正是由于它的焊点隐藏在芯片底部,传统可视检测手段很难发现其焊接缺陷。因此,X-Ray无损检
金融界2025年3月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可全方位检测的x-ray检测设备”的专利,授权公告号CN111595873B,申请
X射线检测在光电半导体领域,LED芯片作为核心技术,其质量至关重要X-ray检测。随着制造工艺的不断进步,LED芯片的结构日益复杂,内部潜在缺陷的风险也随之增加。尽管在常规工作条件下,这些缺陷可能不