在工业制造和电子装配中,硅胶胶水作为一种常见的粘接和封装材料被广泛使用X-ray检测。然而,在使用过程中,常常会遇到一个问题:如何在不破坏产品的前提下检测硅胶胶水的分布情况、厚度、是否存在气泡或空洞等
在当今高度自动化的工业生产环境中,质量控制变得越来越重要X-ray检测。X-ray检测技术作为一种非破坏性检测手段,在在线检测领域展现出显著优势。本文将客观分析X-ray检测机在生产线实时检测中的主要
BGA(BallGridArray)封装因其高密度、高性能的特点,在电子产品中被广泛应用X-ray检测。但正是由于它的焊点隐藏在芯片底部,传统可视检测手段很难发现其焊接缺陷。因此,X-Ray无损检